HICON/H2 Blankglühlinie
für Bänder

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Wärmebehandlungs­anlagen für die Buntmetallindustrie

HICON/H2 Blankglühlinien für Bänder.

Beste Produktqualität, maximale Wirtschaftlichkeit und höchste Leistungsfähigkeit für legierte und nicht legierte Kupferbänder. Diese Faktoren zeichnen unsere Blankglühlinien aus und sind die Grundlage für den weltweiten Erfolg in Europa und Asien.

Mittels integrierter EBNER-Bandreinigung werden die Bänder optimal für den nachfolgenden Glühprozess vorbereitet, bzw. im Anschluss daran weiterbehandelt (z.B. Passivierung)

Um beim Blankglühen dieser oxydationsempfindlichen Legierungen die Vorteile von hohen Wasserstoffgehalten nützen zu können, verwendet das EBNER-Blankglühkonzept eine vertikale Ausführung der Öfen.

Das bewährte HICON/H2  Muffelofenkonzept und Jettunnel erzielt optimale mechanische Eigenschaften, sauberste, beschädigungsfreie Oberflächen und eine plane Form der mit geringstem spezifischen Bandzug geglühten Bänder.

Mit der EBNER-Technologie können Bänder mit einer Bandstärke von 0,05 mm bis 5 mm geglüht werden.

Merkmale des EBNER-Muffelkonzepts:

  • bis 75 % Wasserstoff und -60 °C Taupunkt für beste oxidfreie und blanke Bandoberfläche durch dichte Bauweise
  • Entfettung des Bandes vor Ofeneintritt nur mit Heißwasser und ohne Lösungsmittel
  • niedrigster Bandzug durch Schlaufenregelung oder integrierte Tänzerrolle in Wasserstoff mit vorgelagerten Dichtrollen
  • HICON/H2-Jettunnel mit einstellbarem Volumenstrom im Aufheizteil
  • Bandtemperaturen bis 950 °C
  • geringste Energieverbräuche für Brenngas und Strom

Anwendungsbereiche.

  • Kupfer- und Kupferlegierungen
  • Phosphorbronze
  • Neusilber
  • Sonderlegierungen